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軟韌體開發實習生

醫流體股份有限公司

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職缺資訊

工作地點
台灣
產業類型
製造
職缺分類
韌體 / 電子電路
工作城市
新竹市
雇用型態
實習

工作內容

第1個月-開發環境設定、編譯流程。

第2個月-模組及機台組裝測試、人機介面撰寫。

第3個月-系統整合、中斷處理、低功耗優化。

必備條件

基礎技術門檻-熟C/C++、有使用者介面撰寫經驗佳(c#)、具備電腦架構 基礎。

加分條件


英文
-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

員工福利

彈性上下班時間、寵物友善

交通福利:員工出差交通補助

娛樂福利:員工定期聚餐、慶生、Team Building

其它福利:零食吧、公司內外部教育訓練

薪資級距

時薪 200 ~ 250 元

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雇用型態實習
工作地點臺北市
產業類型軟體
職缺分類韌體 / 電子電路