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AI晶片工程實習生

巨量移動科技股份有限公司

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職缺資訊

工作地點
台灣
產業類型
軟體
職缺分類
韌體 / 電子電路
工作城市
臺北市
雇用型態
實習

工作內容

幫助AI推論晶片的系統整合與驗證,涉及邊緣損傷平台的模型部署優化,支援ECG AI醫療裝置在晶片晶片上的性能測試與調校

必備條件

熟悉C/C++或Python、了解嵌入式系統或硬體架構基礎、具備數位電路或電腦組織基礎、有Linux操作環境經驗

加分條件

熟悉SoC / FPGA / NPU架構、了解ONNX / TensorRT / TFLite等模型推論架構、具備模型量化與壓縮實務經驗、有Verilog / VHDL硬件描述語言基礎

員工福利

績效獎金、彈性工時、轉正機會、跨域團隊合作

薪資級距

時薪 200 ~ 250 元

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